分析pcb通孔镀铜厚度均匀性、印制线断裂缺陷、钻孔深度等。
对smt工艺、bga、qfn、qfp/sop、倒装芯片、tht、press-fit插入元件、tsv、bonding线、功率半导体igbt和mems等各种元器件中的气孔、裂纹、虚焊等缺陷进行x-ray ct扫描。
三英精密为电子行业提供多种九游会登陆的解决方案,高分辨率的显微ct产品主要用于研究分析,平面ct可以进行快速断层扫描,并可导入生产线为全数在线检测系统。